记者9日从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统天下重心践诺室、集成电路与微纳电子改换学院周鹏-刘春森团队研发出寰球首颗二维-硅基搀杂架构闪存芯片，惩处了存储速率的技能艰难。关联研讨斥逐8日发表于海外学术期刊《当然》。

封装后的二维-硅基搀杂架构闪存芯片（带PCB板）

二维-硅基搀杂架构闪存芯片光学显微镜相片

这是复旦大学继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世后，在二维电子器件工程化谈路上的又一次里程碑式冲突。

这一斥逐将二维超快闪存与熟谙互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺深度交融，攻克了二维信息器件工程化的重要艰难，当先竣事寰球首颗二维-硅基搀杂架构闪存芯片的研发。产业界关联东谈主士合计，这种芯片可冲突闪存自己在速率、功耗、集成度上的均衡死心，将来或可在3D诓骗层面带来更大市集契机。

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